A técnica de reballing de CIs consiste em:

Escolha uma opção:

a.
Retirar o circuito integrado da placa, substituir suas esferas e retornar o circuito para a placa.


b.
Utilizar a estação de retrabalho a ar quente para retirada do estanho dos furos da placa, em componentes THT.


c.
Ressoldar cabos em conectores.


d.
Usar a estação de ar quente para soprar o estanho já derretido.